Finden Sie schnell bestückung von leiterplatten für Ihr Unternehmen: 330 Ergebnisse

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert. Es gibt bei starr-flexiblen Leiterplatten eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen die flexiblen Bereiche nur während der Montage oder bei Reparaturen, nur wenige Male gebogen werden. Für solche Fälle ist im flexiblen Bereich nur eine dünne Materialschicht ausreichend. Die Herstellung dieser Semiflex Leiterplatten erfolgt aus konventionellen Basismaterialien, die zur Erstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Multilayern eingesetzt werden. In erster Linie aus Epoxidharz – Glasgewebe. Für den flexiblen Bereich wird die Dicke der Leiterplatte durch niveaugeregelte Tiefenfräsung soweit verringert, bis sich das Basismaterial im gewünschten Bereich biegen lässt. Für besondere Anwendungen, bei denen die ganze Leiterplatte nur wenige Biegungen mit großem Radius haben muß, kann ein dünnes Epoxidglashartgewebe eingesetzt werden. Die Dicke des Basismaterials beträgt 0,15 mm bis 0,2 mm. Einseitige und durchkontaktierte Varianten sind möglich. Diese Art der Semiflexiblen Leiterplatten hat sich in der LED – Technik etabliert.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Fräsen von Leiterplatten / Platinen Spezielle Spindeln ermöglichen die Einstellung von höheren Fräsgeschwindigkeiten und damit auch die Erzielung von glatten Fräskanten. Jede Spindel hat eine selbständig steuerbare Z-Achse. Der Fräser ist auch mit einer optischen Kamera ausgerüstet. Maßgenauigkeit ist ± 0,1 mm und der kleinste Radius im Bruch ist 0,5mm. Die Platten können auch in vollem Zuschnitt, gefräst mit Sollbruchstellen (für automatische Bestückung) geliefert werden. Die Anzahl, Lage und Größe der Sollbruchstelle und die Spezifikation der technologischen Umgebung legt der Kunde selbst fest. Falls nicht, werden die Platten mit vier Sollbruchstellen von Größe 0,5 – 1 mm, abhängig von der Zuschnittgröße und der Dicke des Basismaterials, gefräst. Falls sich der Kunde bei der Auftragsvergabe die Toleranzinnehaltung der Konturenposition gegenüber der Bohrung wünscht, soll hierzu eine Masszeichnung beiliegen. In den Gerberdaten muss eindeutig die Umgrenzungslinie angegeben sein mit der Information, ob das genaue Maß dem Mittel oder der Innenkante der Umgrenzungslinie entspricht. Ritzen von Leiterplatten / Platinen Lösungen für die Endbearbeitung von einem mehrfach Leiterplatten Panel, der für den Automatenbestückung bestimmt ist. Die Einrichtung ermöglicht das Panelritzen in Größe ab 120 x 120 mm bis 650 x 650 mm mit der Materialdicke ab 0,5 bis 3,2 mm. Die gesteuerte Z-Achse ermöglicht die Einstellung verschiedener Ritzentiefen in einem Schnitt und auf beliebigen Stellen auf dem Panel Die Spannung durch den mechanischen Bolzen mit einem Druckfuß sichert genügend feste Position und verhindert somit eine spontane Bewegung der Leiterplatte. Die Steuersoftware ermöglicht eine neue Einstellung des Programms im Laufe von wenigen Minuten und ist also ideal für die Fertigung in Stück- oder auch Serienmengen. Die Standarddicke des Restmaterials für den Ritzenpanel ist 1/3 der gesamten Stärke des Materials. Diese Einstellung ist vor Allem für eine Verteilung von einzelnen Leiterbildern mittels einer Anlage geeignet. Falls einzelne Leiterplatten manuell verteilt werden, ist es besser, eine tiefere Ritztiefe einzustellen, besonders bei kleinen Leiterplatten. Bezüglich der passenden Einstellung der Ritzentiefe konsultieren Sie den Techniker bei der Auftragannahme. Fraesen und Ritzen von Leiterplatten Informatives Leiterplatten ABC Leiterplatten Galerie Leiterplatten Philosophie

Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung im Bereich von Folientastaturen und unserem Fertigungs-Know-how bei Leiterplatten sind wir der optimale Partner für die Systemintegration von Folientastatur und Leiterplatte. Wir liefern Folientastaturen, die direkt auf Leiterplatten aufgebaut sind – mit bestückten Bauteilen auf der Rückseite. Synergieeffekte unserer Fachabteilungen sinnvoll vereint: Die Leiterplatte als Schaltungsebene und als Trägerplatte in einem lässt sich so zu einem anwendungsspezifischen Eingabesystem kombinieren. Der übrige Aufbau der Tastaturen entspricht den gängigen Konstruktionen, wie im Technologieführer Eingabesysteme beschrieben. Sie haben die Wahl: Leiterplatten können nur Tasten aufweisen, oder auch zur Beleuchtung und für Anzeigen mit LEDs bestückt sein. Auch ist es möglich, die gesamte Steuerung des Geräts zu integrieren. Alle Kombinationen der Grundplatten, Einschubstreifen und Display-Ausführungen können wir für Sie realisieren. Folientastatur für Leiterplatten: Ihre Vorteile Gesamtlösungen Direkte Anbindung an die Leiterplatte Lieferung von auf Leiterplatte aufgebauten Folientastaturen mit bestückten Bauteilen auf Vorder- und Rückseite Je nach Dicke der Leiterplatte auch als Trägerplatte geeignet

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

SMD-, THT- & THR-Bestückung, Manuelle Lötung nach IPC-Standard, AOI-Prüfung, Lackierung & Verguss, Endmontage, Programmierung & Funktionsprüfung, Logistik Ob Fertigung durch vollautomatische SMT-Bestückungslinien oder manuelle Tätigkeiten – alles erfolgt mit Präzision. Während des gesamten Fertigungsprozesses garantiert ein PPS-System die Einhaltung kurzer Durchlaufzeiten, die Koordination des Terminplans sowie die wirtschaftliche Nutzung der Betriebsmittel. Um eine einheitliche und gleichbleibende Qualität zu gewährleisten, erfolgt die Produktion ausschließlich nach ISO 9001:2008.

Moderne Bestückautomaten und hohe Terminsicherheit Unsere Siplace Bestückungsautomaten von ASM Assembly Systems bilden das Herzstück unserer Fertigung. Unsere Maschinen decken dabei nahezu das komplette Bauteilspektrum ab. Ein modernes Rüstkonzept und unsere Barcode gesteuerte Rüstverifizierung ermöglicht es uns bei gleichbleibend hoher Qualität flexibel auf Kundenanforderungen zu reagieren und somit kostengünstig sowie zeitnah zu produzieren. Ausfallzeiten, hervorgerufen durch defekte Maschinen oder Anlagen, sind in unserem Hause nahezu ausgeschlossen, da sich die Serviceabteilung, unser zweiter Geschäftszweig, im selben Gebäude befindet. Geringe Stillstandzeiten der Bestücklinien erreichen wir außerdem durch ein optimales Rüstkonzept. Und nicht zuletzt steht unser hochmotiviertes, gut geschultes Personal für eine sorgfältige und schnelle Ausführung der gewünschten EMS-Dienstleistung. Handbestückung. Handbestückung und Konfektionierung Durch unsere Handbestückungs- / und Reparaturplätze sind wir auch in der Lage THT Bauteile entsprechend zu verarbeiten oder Reparaturen durchzuführen.

SMD/THT/Misch-Bestückung, Handlötarbeiten, optische und ggf. funktionale Prüfung für gesicherte Qualität, Prototypenfertigung, Bauteilbeschaffung/-bevorratung Engineering: Schaltung, Layout, Testplätze Prototyping und Serienfertigung SMD- und THT-Bestückung, Handlötung LabVIEW-basierte Testsoftwareentwicklung Flexibilität: kurze Reaktions- und Bearbeitungszeiten Qualitätsprüfung (AOI, ICT, Funktions- und Sonderprüfungen) vollautomatisches Selektivlöten bleifrei oder verbleit maschinelle SMD-Bestückung Bauformen 0201 bis 55mm x 55mm Prüfung nach Kundenvorgaben Temperatur-Schocktest bis 8K/min von -70°C bis +180°C Kabelkonfektionierung

Das Löten von bedrahteten Bauelementen (THT) kann entweder mit einer bleifreien (RoHS) oder verbleiten Wellenlötanlage erfolgen sowie im bleifreien Selektivlötprozess, auf einer unserer beiden ERSA Versaflow. Unsere Wellenlötanlage ist in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Breite von 380 mm zu löten, in den Selektivlötanlagen sind Leiterplatten bis zu 400 mm Breite und 600 mm Länge möglich. THT-Bauelemente werden manuell mit Hilfe von mechanischen, pneumatischen und elektrischen Schneide- und Biegegeräten vorbereitet.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Wir bestücken und löten für Sie alle Leiterplatten, egal ob in SMD- und/oder THT-Technik, sowohl verbleit als auch bleifrei (RoHS-Konform). Unser Team bietet Ihnen die Teil- oder Komplettmontage von elektronischen Modulen und Geräten. Unsere zwei Fertigungsanlagen sind das Herz unseres Unternehmens. Mit dieser Möglichkeit sind wir in der Lage, vom Einzelstück bis zur Serie gleichbleibend sehr hohe Qualität zu liefern. Wir produzieren für Sie so einzelne Baugruppen als auch End- und Komplettgeräte. Wir sorgen für die Einhaltung der sehr hohen Standards, im gesamten Prozess bis zur Montage.

Varianten • doppelseitig SMD, THT • gemischt THT, SMD • Starr-, Flexprints • Aluprints • Bauteilgrösse ab 0201 • Fein Pitch • Bleifrei • Nachgeführte Montage Produktionsanlagen • Vollautom. SMD Linie • Stand alone für Kleinserien • AOI • Wellenlötanlage mehrfach • Dampfphasen Lötanlagen • selektiv Lötanlage • Trockenkammern • feuchtigkeitsregulierte Räume • klimatisierte Produktion Know-how • Layout Design (Altium Design) • Entwicklung Testumgebung • Testadapter (Nadeladapter) • Produktion nach IPC - A - 610 • Materiallogistik Einsatzgebiete • Maschinen- und Elektroindustrie • Medizinaltechnik • Beleuchtungstechnik Verpackung • ESD Trays • Kartonage Bauteile ab: 0201

Industrie-Elektronik aus der Schweiz Als etabliertes und flexibles Schweizer-KMU ist die MINEL AG seit 1971 Ihr zuverlässiger und innovativer Outsourcing-Partner für Electronic Manufacturing Services (EMS) im Bereich der Industrie-Elektronik. Support • Layout • Entwicklung • Komponentenbeschaffung • Machbarkeitsprüfung • Express Bestückung

THT-Bestückung SEHO PowerWave 3.0 Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Vorwärmen 1200 mm und Löten PCB mit der Größe bis 400×600 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 140 mm. Fluxer mit der HVLP-Technologie in der Kombination mit modernen Lötdüsen für die höchste Lötqualität. Die große Flexibilität der Maschine erlaubt verschiedene Produktionstypen. Leadfree-Prozess. Pillarhouse Orissa Fusion Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Möglichkeit des Vorwärmens der Platte vor dem Löten. Das Löten von PCB mit Größe bis 380×460 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 70 mm an den beiden Seiten von PCB. Zwei Lötstationen für verschiedene Löttypen gleichzeitig oder größere Durchgängigkeit der Produkte. Die Kamera beim Lötkopf sichert eine einfache und schnelle Programmanpassung zur Sicherung der Lötqualität ab. Leadfree-Prozess. EBSO SPA300F Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Das Löten von PCB mit Größe bis 300×300 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 40 mm an der gelöteten Seite und mit der Höhe bis 180 mm an der nicht gelöteten Seite. Microdrop Fluxer zum genauen Auftragen und Vorbereitung von PCB zum Löten. IR Vorwärmen. Verschiedene Düsen sichern das Löten von den kleinsten bis zu den größten Ausleitungen ab. Leadfree-Prozess.

Die Tectronic GmbH verfügt über zahlreiche hochmoderne, ESD-gerechte THT-Bestückplätze, die die zuverlässige Fertigung Ihrer Baugruppen gewährleisten. Mit unserer Ersa Wellenlötanlage und unserer Ersa Selektivlötanlage können wir alle Arten von Baugruppen verarbeiten und optimale Lötergebnisse erzielen. Sollte die automatische Lötung Ihrer Baugruppen nicht möglich sein, haben wir selbstverständlich erfahrenes Personal, dass die Handlötung Ihrer Baugruppen ohne weiteres Durchführen kann. Unser bestens geschultes Personal übernimmt die optische Kontrolle Ihrer Baugruppen nach der Lötung. Desweiteren werden auch die THT-Lötstellen mittels unserer Röntgenanlage geprüft, um die Langlebigkeit Ihrer Baugruppen zu gewährleisten.

Unsere THT-Bestückung (Leiterplattenbestückung) ist die perfekte Lösung für alle Anforderungen. Unsere THT-Bestückung ist die perfekte Lösung, wo die Bauteilart es erfordert und der Kunde es wünscht. Ergänzend zu unserer SMD-Fertigung, bieten wir Ihnen eine äußerst flexible und zuverlässige Bestückungslösung für spezielle Anforderungen und kurzfristige Änderungen. Unser erfahrenes Team verwendet unterschiedliche Rüst-, Bestück- und Lötverfahren, um Flachbaugruppen gemäß Ihren individuellen Vorgaben herzustellen. Jetzt mehr zur Bestückung

Unsere kundenspezifischen Lösungen umfassen nicht nur den Bereich der Beratung und des Designs, sondern auch die passgenaue Entwicklung, Konstruktion und Fertigung von Prototypen und ganzen Serien. Ob Schaltungsdesign, Layout oder Fertigung von Leiterplatten – dank individueller Messsysteme und Prüfungsmechanismen bieten wir Ihnen bei jedem Arbeitsschritt höchste Qualität und eine maßgeschneiderte Entwicklung der gesamten Elektronik unter Beachtung aller gesetzlichen Vorgaben. Mithilfe unserer innovativen Entwurfsmethodik können wir Ihnen bereits frühzeitig tiefe Einblicke in den Aufbau der Schaltung gewähren und ermöglichen so eine präzise Analyse hochkomplexer Systeme. Durch diesen Schritt können aufwendige und kostenintensive Korrekturen bereits in der Entwicklungsphase vermieden werden. In enger Abstimmung mit Ihnen entwickeln wir individuelle und innovative Lösungen, die alle funktionstechnischen Vorgaben bestens berücksichtigen. Gerne beraten wir Sie hinsichtlich Ihres neuen Projektes und erarbeiten passgenaue Prototypen, die zu einem späteren Zeitpunkt problemlos in die Serienproduktion übergehen können – von der ersten Idee bis hin zur schnellen Auslieferung des Produkts.

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser

THT-Bestückung wird von unserer THT-Abteilung sachgerecht durchgeführt. Dank moderner Wellen- und Selektivlötanlagen kann auf Handlötungen häufig verzichtet werden, selbst wenn bereits THT- oder SMD-Bauteile bestückt sind. Bei der optischen Kontrolle bauen wir auf unser QM-System und die langjährige Erfahrung unserer Mitarbeiter. 20 Arbeitsplätze stehen für die THT-Bestückung und Montagearbeiten zur Verfügung Mischbestückung SMD- und bedrahtete Bauteile THR, Wellenlöten (Selektiv oder Doppelwelle), Handlöten Ein erfahrenes Team kümmert sich um Ihre Elektronik. zur Umweltpolitik der EKER Systemtechnik Elektronic GmbH Alle Geschäfts- und Fertigungsabläufe sind nach ISO 9001:2015 zertifiziert. Zertifikat herunterladen

Maximale Bestückungsleistung 200 Millionen Bauteile p. a. Automatisierte Bauteilvorbereitung Halbautomatische Bestückung mit Laser-Bestückungstischen Doppelwellenlötanlagen Selektivlötanlagen Leiterplattengröße max. 650 mm x 450/500 mm Elektronikfertigung

1. Dezember 2022 Emotionales Battle Emotionales Geburtstags-Battle Ein Nachklang zu 30 Jahre EGAS So ein rundes Firmenjubiläum ist ohnehin schon ein besonderer Tag, aber dass es so kam … Unseren 30. Geburtstag gebührend zu begehen, hatten wir uns als Geschäftsleitung am Abend vor dem 11. November 2022 in der Firma getroffen, um den Pausenraum festlich zu schmücken. Tische und Wände dekorieren – nichts Außergewöhnliches, aber eben mit Liebe gemacht. Auf eine Tafel kam, handgeschrieben, der Sinnspruch: „Ein Jubiläum ist eine Zeit, um die Freuden von heute, die Erinnerungen von gestern und die Hoffnungen von morgen zu feiern!“ 25. Juni 2019 Warum wir unsere Produkte noch immer selbst fertigen Outsourcing lautet seit Jahren das große Zauberwort, auch in unserer Branche. In der Praxis bedeutet das oft: auf den ersten Blick preisgünstige Erzeugnisse, die jedoch dem Qualitätsanspruch „Made in Germany“ in keiner Weise gerecht werden. Die von uns verbauten Leuchtmittel werden hingegen in eigener Produktion hergestellt. Die Vorteile der eigenen Herstellung möchten wir Ihnen kurz darlegen. 10. April 2019 EGAS am Sternenhimmel Elektronische Bauteile von EGAS trotzen nicht nur zuverlässig allen irdischen Widrigkeiten, sondern bewähren sich mittlerweile auch im Weltraumeinsatz. So tragen mehrere von uns gefertigte Platinen und Spezialkabel zum Erfolg des Weltraum-Spektrometers DESIS bei, das vom Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR) entwickelt wurde. 13. Dezember 2017 Die Geburt von EGI oder 25 Jahre EGAS Wer ist EGI? Mit dieser Frage sah sich EGAS-Geschäftsführer Robert Anton dieser Tage konfrontiert. Zuerst zuckte er nur mit den Schulten, doch dann kam ihm eine Ahnung: Könnte diese(r) EGI womöglich etwas mit jenem Ereignis zu tun haben, welches nur wenige Tage zurücklag? Aber eins nach dem anderen. 29. September 2017 Altes Eisen sorgt für’n juten Zweck Bereits zum zweiten Mal heißt es beim 1. FC Union Berlin: „Eisern trotz(t) Handicap“. Der Eiserne Wanderer Sascha Koschitzke steigt aufs Rad und begibt sich zusammen mit Rollstuhlfahrer Sebastian „Basti“ Braun auf die Reise zum Auswärtsspiel nach Nürnberg. Alles für das große Ziel, auch in dieser Saison körperlich oder geistig gehandicapten Unionern und allen benötigten Helfern eine gemeinsame Auswärtsfahrt zu ermöglichen. 16. Januar 2017 Gute Vorsätze fürs neue Jahr? Sei so »egoistisch«, dass es den anderen hilft! Die EGAS Elektronik GmbH ist nicht einfach nur Sponsor des 1. FC Union Berlin. Etliche Mitarbeiter samt Nachwuchs sind auch Anhänger der Eisernen. Allen voran EGAS-Geschäftsführer Robert Anton. Als Union-Fan und -Mitglied ist er vielen Eisernen freundschaftlich verbunden. Und wenn einige von ihnen etwas aushecken, was obendrein einem guten Zweck dient, ist er natürlich sogleich mit dabei. Aber ganz in Ruhe und von vorn: 18. April 2016 Fertigung mit anspruchsvollen SMD-Bauteilen Die FINETECH GmbH, einer unserer langjährigen Auftraggeber, ist der führende Anbieter innovativer Equipment-Lösungen für Mikromontage- und Rework-Anwendungen. Für die Vorstellung ihrer neuen Maschinen auf der SMT in Nürnberg, benötigte sie funktionierende Prototypen. Das Besondere dieser Prototypen ist die Verarbeitung anspruchsvoller SMD- Bauteile, die in der miniaturisierten Elektronikwelt zunehmend eine Rolle spielen. Zur Präsentation wurde eigens ein neues Leiterplattenlayout entwickelt, dessen Konstruktion aufgrund der

Wir bestücken auf der eigenen SMD-Lötanlage mit Reflow-Ofen verschiedenste Platinen, u.a. auch für Anwendungen im Automobilbereich. Dabei kommen auch Eigenentwicklungen für die Leiterplatten-Anschlusstechnik zum Einsatz. Die Erfahrungen aus diesem Bereich können direkt für Neuentwicklungen verwendet werden und sorgen somit für optimalen Kundennutzen.

Das Unternehmen Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH verfügt im Bereich der SMD-Bestückung über drei komplette Bestückungslinien mit hoher Produktivität. Konvektions-Reflowlöten ist sowohl an Luft als auch unter Stickstoffatmosphäre möglich. Die Bestückungsautomaten sind mit Vision-Systemen ausgestattet und es steht ein Dispenssystem zur Verfügung. Die Qualitätskontrolle erfolgt prozessbezogen durch Sichtkontrollprozesse und bei Bedarf wird ein AOI-System zur Endkontrolle eingesetzt. Elektrische Prüfungen sichern eine hohe Ausgangsqualität. Zusätzlich zur Lötung mit Stickstoff kann auf einen Vakuum-Reflowofen zurückgegriffen werden. THT-Bestückung

Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Bei dem manuellen Bestücken von THT-Bauteilen auf die bereits SMD-gelötete Baugruppe können bei unsachgemäßer Handhabung Biegespannungen auftreten, welche zur Beschädigung und Bruch empfindlicher SMD-Bauteile führen. Schnaidt Know-How – Die variable Bestückunterstützung lässt die Baugruppe nicht nur im Randbereich aufliegen, sondern ermöglicht es über die frei positionierbaren Baugruppenunterlagen diese in den Bereichen, in denen bestückt wird, zu platzieren und somit ein Durchbiegen zu verhindern. Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Das gesamte System lässt sich im Neigungswinkel einstellen, so dass ein komfortables Arbeiten an individuell eingerichteten Bestückplätzen möglich ist.

Mit unserer modernen SMD-Bestückungslinie fertigen wir Prototypen, Musterserien und unterschiedlichste Baugruppen in SMD-Technik. Unsere SMD-Bestückungsautomaten haben eine Kapazität von 20.000 Bauteilen pro Stunde und garantieren eine gleichbleibende Qualität und Fertigungsgenauigkeit. Selbst die Bauform 01005 stellt kein Problem dar.

Individuell abgestimmt auf Ihr Produkt werden in diesem Fertigungsbereich Ihre Baugruppen auf getrennten Linien bleifrei und konventionell mit einer Wellenlötanlage gelötet. Eine hohe Prozesssicherheit erreichen wir durch unsere sehr gut ausgebildeten Fachkräfte in Verbindung mit modernen Produktionsmitteln. Mit entsprechenden Lötpasten und Klebetechniken realisieren wir Flachbaugruppen auch in Mischbestückung mit SMT und THT. Bei doppelseitiger Bestückung kommen ein Selektiv-Lötroboter und die Handlötung zum Einsatz. Die Verwendung von THT in der Elektronikproduktion ist trotz des immer größeren Anteils der SMT nicht wegzudenken. Für einige Bauelemente, zum Beispiel große Kondensatoren, Spulen oder Stecker und Schalter, ist THT nach wie vor unverzichtbar. Wir können Ihre Produkte wahlweise ROHS-konform/bleifrei oder bleihaltig fertigen. Die Bestückung bedrahteter Bauteile erfolgt manuell über Lichtpunkt-Bestücktische mit automatischer Bauteilzuführung und Positionskennzeichnung. Bauteilvorbereitungsanlagen, Pneumatikpressen zur Vormontage, zwei computergesteuerte Stickstoff-Lötanlagen sowie elektronisch geregelte Handlötstationen unterstützen unseren Fertigungsprozess.

Um die Qualität auch bei steigender Baugruppenkomplexität zu sichern, sind ICT, Flying-Probe oder Funktionsprüfungen zur lückenlosen Fehlererkennung zwingend erforderlich. Testen und Prüfen Die Forderung nach steigender Funktionalität bei immer kleiner werdenden Produkten, führt in der Herstellung von Elektronik-Baugruppen zu immer enger werdenden Bestückungsrastern. Um die Qualität auch bei steigender Baugruppenkomplexität zu sichern, sind ICT, Flying-Probe oder Funktionsprüfungen zur lückenlosen Fehlererkennung zwingend erforderlich. Mit unserem umfangreichen Prüfequipment können wir uns auf Ihre Anforderungen speziell einstellen. Verschaffen Sie sich einen Überblick über unsere Prüfmöglichkeiten in unserem Maschinenpark.

In der THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden bedrahtete Bauteile auf Grundlage Ihrer Anforderungen und der technologischen Gegebenheiten zunächst vorbereitet, bevor Sie anschließend händisch bestückt werden. Durch unsere drei Selektiven Lötanlagen und zwei Wellenlötanlagen stellen wir sicher, dass wir für alle technologischen Gegebenheiten ein qualitativ hochwertiges Ergebnis fertigen können. Für spezielle Bauteile, die nicht maschinell gelötet werden dürfen oder können, schaffen unsere Mitarbeiter in der THT-Revision an den modernen Handlötplätzen mit Stickstoffzufuhr Abhilfe.